小间距led显示屏的封装技术

2020-07-07

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　　1.表面贴装

　　表面贴装(SMD)封装是将一个或多个led芯片焊接在带有塑料“杯形”外框的金属支架上(支架的外引脚分别与P级和N级led芯片连接)，将液态环氧树脂或有机硅胶封装到塑料外框中，然后高温烘烤成型，然后切割并分离成单个表面贴装封装器件。

　　2.IMD新集成包装技术(四位一体)

　　德彩共阴，作为一家led显示企业，在贴片贴装加工技术上有着深厚的技术沉淀，“四合一”封装是贴片封装传承的进一步发展。贴片封装在一个封装结构中包含一个像素，而“四合一”封装在一个封装结构中包含四个像素。虽然四合一led显示器采用了全新的IMD集成封装技术(四合一)，但其加工技术仍采用表面贴装加工技术。

　　“四合一”微型led模块IMD封装结合了贴片和COB的优点，解决了墨水颜色发散、拼缝、漏光、维护等问题。它具有高比照度、高集成度、易维护、低成本等特点。这是通往更小距离道路上的佳和合适的规划方案。目前，“四合一”微型led模块出于成本考虑，采用了正式芯片。随着封装制造商对芯片的要求越来越高，“六位一体”甚至“N位一体”计划将进一步推出。

　　3.COB包装技术

　　COB封装是用导电或非导电粘合剂将裸芯片粘附到互连衬底上，然后停止引线键合以完成其电连接的方法。COB封装采用集成封装技术，由于省略了单个led器件，封装后采用芯片加工技术。贴片封装显示屏可以合理处理。由于点间距不时减小，加工工艺变得更加困难，产量降低，成本增加，COB更容易完成小间距。